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Nelson José de Oliveira Rodrigues
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Publicações Confirmadas: 47
11
TÃTULO:
2D SIMULATION OF THE PLACEMENT OF A PIN-THROUGH-HOLE COMPONENT AND SOLDER PASTE MELTING
AUTORES:
Rodrigues, N
;
Teixeira, I
;
Carvalho, V
; Santos, D; Velosa, J;
Ferreira, A
; Soares, D;
Teixeira, J
;
S F C F Teixeira
;
PUBLICAÇÃO:
2022
,
FONTE:
ASME 2022 International Mechanical Engineering Congress and Exposition, IMECE 2022
in
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE),
VOLUME:
2-B
INDEXADO EM:
Scopus
CrossRef
Unpaywall
12
TÃTULO:
COMPUTATIONAL ANALYSIS OF OXYGEN TRANSPORT IN A LIVER-ON-A-CHIP PLATFORM
AUTORES:
Carvalho, V
;
Rodrigues, N
;
Rodrigues, RO
; Lima, RA;
S F C F Teixeira
;
PUBLICAÇÃO:
2022
,
FONTE:
7th Thermal and Fluids Engineering Conference, TFEC 2022
in
Proceedings of the Thermal and Fluids Engineering Summer Conference,
VOLUME:
2022-May
INDEXADO EM:
Scopus
CrossRef
:
1
13
TÃTULO:
Energy, Thermal Comfort and Pathologies—A Current Concern
AUTORES:
Teixeira, I
;
Rodrigues, N
;
S F C F Teixeira
;
PUBLICAÇÃO:
2022
,
FONTE:
Studies in Systems, Decision and Control,
VOLUME:
406
INDEXADO EM:
Scopus
CrossRef
:
2
NO MEU:
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|
CIÊNCIAVITAE
14
TÃTULO:
INFLUENCE OF THE INLET VELOCITY ON OXYGEN GRADIENTS IN A LIVER-ONA-CHIP MODEL
AUTORES:
Carvalho, V
;
Rodrigues, N
;
Rodrigues, RO
;
Teixeira, JC
; Miranda, J; Lima, RA;
S F C F Teixeira
;
PUBLICAÇÃO:
2022
,
FONTE:
ASME 2022 International Mechanical Engineering Congress and Exposition, IMECE 2022
in
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE),
VOLUME:
4
INDEXADO EM:
Scopus
CrossRef
NO MEU:
ORCID
|
CIÊNCIAVITAE
15
TÃTULO:
Learning through planning experiments A case study in thermal comfort in hospitals
AUTORES:
Teixeira, I. M.
; Gracoeiro, D. G.;
Rodrigues, N. J.
;
S F C F Teixeira
;
Rodrigues, C. S.
;
PUBLICAÇÃO:
2022
,
FONTE:
17th Iberian Conference on Information Systems and Technologies (CISTI)
in
2022 17TH IBERIAN CONFERENCE ON INFORMATION SYSTEMS AND TECHNOLOGIES (CISTI),
VOLUME:
2022-June
INDEXADO EM:
Scopus
WOS
CrossRef
16
TÃTULO:
Numerical Modeling of the Wave Soldering Process and Experimental Validation
AUTORES:
Carvalho, Violeta
; Arcipreste, Bruno;
Soares, Delfim
; Ribas, Luis;
Rodrigues, Nelson
;
S F C F Teixeira
;
Teixeira, Jose Carlos
;
PUBLICAÇÃO:
2022
,
FONTE:
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING,
VOLUME:
144,
NÚMERO:
1
INDEXADO EM:
Scopus
WOS
CrossRef
:
6
NO MEU:
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|
CIÊNCIAVITAE
17
TÃTULO:
STUDY OF THE INFLUENCE OF DIFFERENT GEOMETRIES OF AN ORGAN-ON-A-CHIP
AUTORES:
Carvalho, V
;
Rodrigues, N
;
Rodrigues, RO
;
Teixeira, JC
; Miranda, J; Lima, RA;
S F C F Teixeira
;
PUBLICAÇÃO:
2022
,
FONTE:
ASME 2022 International Mechanical Engineering Congress and Exposition, IMECE 2022
in
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition, Proceedings (IMECE),
VOLUME:
4
INDEXADO EM:
Scopus
CrossRef
NO MEU:
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|
CIÊNCIAVITAE
18
TÃTULO:
SUMMER GRANTS 'VERAO COM CIENCIA', FROM FOUNDATION FOR SCIENCE AND TECHNOLOGY, IN PORTUGAL: EXPERIENCE AND ACHIEVEMENTS
AUTORES:
Rodrigues, N
;
Teixeira, I
;
Carvalho, V
; Abreu, I;
Gonçalves, I
; Graçoeiro, D; Amaral, R; Marques, J;
João Pedro Silva
;
Ferreira, A
;
Teixeira, J
;
Alvelos, F
;
Rodrigues, C
;
S F C F Teixeira
;
PUBLICAÇÃO:
2022
,
FONTE:
PROCEEDINGS OF ASME 2022 INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION, IMECE2022, VOL 7,
VOLUME:
7
INDEXADO EM:
Scopus
WOS
CrossRef
Unpaywall
19
TÃTULO:
Business Analytical Framework for the Manufacturing Industry
AUTORES:
Lima, E; Bayot, R; Brito, P;
Rodrigues, N
; Ribeiro, B; Lopes, N;
PUBLICAÇÃO:
2021
,
FONTE:
19th IEEE International Conference on Industrial Informatics, INDIN 2021
in
IEEE International Conference on Industrial Informatics (INDIN),
VOLUME:
2021-July
INDEXADO EM:
Scopus
20
TÃTULO:
Experimental measurements of the shear force on surface mount components simulating the wave soldering process
AUTORES:
Carvalho, V
; Arcipreste, B;
Soares, D
; Ribas, L;
Rodrigues, N
;
S F C F Teixeira
;
Teixeira, JC
;
PUBLICAÇÃO:
2021
,
FONTE:
SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY,
VOLUME:
34,
NÚMERO:
1
INDEXADO EM:
Scopus
WOS
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:
2
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CIÊNCIAVITAE
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