Ayman Radwan
AuthID: R-000-XTY
11
TÃTULO: Quality of Things' Experience for 6G Artificial Intelligent Internet of Things with IEEE P2668
AUTORES: Chi, Hao Ran; Radwan, Ayman;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: IEEE COMMUNICATIONS MAGAZINE, VOLUME: 61, NÚMERO: 6
AUTORES: Chi, Hao Ran; Radwan, Ayman;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: IEEE COMMUNICATIONS MAGAZINE, VOLUME: 61, NÚMERO: 6
12
TÃTULO: Towards Cell-Free Networking: Analytical Study of Ultra-Dense On-Demand Small Cell Deployment for Internet of Things
AUTORES: Radwan, Ayman; Chi, Hao Ran;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: 19th IEEE International Wireless Communications and Mobile Computing (IEEE IWCMC) in 2023 INTERNATIONAL WIRELESS COMMUNICATIONS AND MOBILE COMPUTING, IWCMC
AUTORES: Radwan, Ayman; Chi, Hao Ran;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: 19th IEEE International Wireless Communications and Mobile Computing (IEEE IWCMC) in 2023 INTERNATIONAL WIRELESS COMMUNICATIONS AND MOBILE COMPUTING, IWCMC
INDEXADO EM: 
Scopus 
WOS
Scopus WOS13
TÃTULO: Resilience Study of Small Cell-Based Powering Deployment for Heterogeneous Networks
AUTORES: Chi, Hao Ran; Radwan, Ayman;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: 19th IEEE International Wireless Communications and Mobile Computing (IEEE IWCMC) in 2023 INTERNATIONAL WIRELESS COMMUNICATIONS AND MOBILE COMPUTING, IWCMC
AUTORES: Chi, Hao Ran; Radwan, Ayman;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: 19th IEEE International Wireless Communications and Mobile Computing (IEEE IWCMC) in 2023 INTERNATIONAL WIRELESS COMMUNICATIONS AND MOBILE COMPUTING, IWCMC
INDEXADO EM: Scopus WOS
Scopus WOS14
TÃTULO: Fuzzy-Layered Recurrent Neural Network Based Hybrid SWIPT Protocol for Cooperative Networks
AUTORES: Batool, Rubab Zahra; Hassan, Ali; Ahmad, Rizwan; Ahmed, Waqas; Rodrigues, Joel J. P. C.; Radwan, Ayman;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: IEEE COMMUNICATIONS LETTERS, VOLUME: 27, NÚMERO: 8
AUTORES: Batool, Rubab Zahra; Hassan, Ali; Ahmad, Rizwan; Ahmed, Waqas; Rodrigues, Joel J. P. C.; Radwan, Ayman;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: IEEE COMMUNICATIONS LETTERS, VOLUME: 27, NÚMERO: 8
15
TÃTULO: Full-Decentralized Federated Learning-Based Edge Computing Peer Offloading Towards Industry 5.0
AUTORES: Chi, Hao Ran; Radwan, Ayman;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: IEEE 21st International Conference on Industrial Informatics (INDIN) in 2023 IEEE 21ST INTERNATIONAL CONFERENCE ON INDUSTRIAL INFORMATICS, INDIN, VOLUME: 2023-July
AUTORES: Chi, Hao Ran; Radwan, Ayman;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: IEEE 21st International Conference on Industrial Informatics (INDIN) in 2023 IEEE 21ST INTERNATIONAL CONFERENCE ON INDUSTRIAL INFORMATICS, INDIN, VOLUME: 2023-July
INDEXADO EM: Scopus WOS
Scopus WOS16
TÃTULO: 6G-Enabled Mobile Access Point Placement via Dynamic Federated Learning Strategies
AUTORES: Mirdita, Paul; Bello, Yahuza; Refaey, Ahmed; Radwan, Ayman;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: IEEE OPEN JOURNAL OF THE COMMUNICATIONS SOCIETY, VOLUME: 4
AUTORES: Mirdita, Paul; Bello, Yahuza; Refaey, Ahmed; Radwan, Ayman;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: IEEE OPEN JOURNAL OF THE COMMUNICATIONS SOCIETY, VOLUME: 4
17
TÃTULO: Managing Energy-Experience Trade-Off with AI Towards 6G Vehicular Networks
AUTORES: Hao Ran Chi; Ayman Radwan; Chunjiong Zhang; Abd-Elhamid Taha;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: IEEE Communications Standards Magazine, VOLUME: 7, NÚMERO: 3
AUTORES: Hao Ran Chi; Ayman Radwan; Chunjiong Zhang; Abd-Elhamid Taha;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: IEEE Communications Standards Magazine, VOLUME: 7, NÚMERO: 3
18
TÃTULO: Healthcare 5.0: In the Perspective of Consumer Internet-of-Things-Based Fog/Cloud Computing
AUTORES: Chi, Hao Ran; Domingues, Maria de Fatima; Zhu, Hongxu; Li, Chunguo; Kojima, Kazuyuki; Radwan, Ayman;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: IEEE TRANSACTIONS ON CONSUMER ELECTRONICS, VOLUME: 69, NÚMERO: 4
AUTORES: Chi, Hao Ran; Domingues, Maria de Fatima; Zhu, Hongxu; Li, Chunguo; Kojima, Kazuyuki; Radwan, Ayman;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: IEEE TRANSACTIONS ON CONSUMER ELECTRONICS, VOLUME: 69, NÚMERO: 4
19
TÃTULO: Highly Flexible and Traffic Isolating RAN Slicing: A Consumer IoT-Based Use Case Full Text
AUTORES: Marzouk, Fatma; Radwan, Ayman; Chi, Hao Ran; João Paulo Barraca ;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: IEEE TRANSACTIONS ON CONSUMER ELECTRONICS, VOLUME: 69, NÚMERO: 4
AUTORES: Marzouk, Fatma; Radwan, Ayman; Chi, Hao Ran; João Paulo Barraca ;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: IEEE TRANSACTIONS ON CONSUMER ELECTRONICS, VOLUME: 69, NÚMERO: 4
20
TÃTULO: Multi-Criteria Dynamic Service Migration for Ultra-Large-Scale Edge Computing Networks
AUTORES: Chi, Hao Ran; Silva, Rui; Santos, David; Quevedo, Jose; Corujo, Daniel; Abboud, Osama; Radwan, Ayman; Hecker, Artur; Aguiar, Rui L.;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: IEEE TRANSACTIONS ON INDUSTRIAL INFORMATICS, VOLUME: 19, NÚMERO: 11
AUTORES: Chi, Hao Ran; Silva, Rui; Santos, David; Quevedo, Jose; Corujo, Daniel; Abboud, Osama; Radwan, Ayman; Hecker, Artur; Aguiar, Rui L.;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: IEEE TRANSACTIONS ON INDUSTRIAL INFORMATICS, VOLUME: 19, NÚMERO: 11
