1
TÍTULO: On the Fused Deposition Modelling of Personalised Bio-Scaffolds: Materials, Design, and Manufacturing Aspects
AUTORES: Sousa, Helena Cardoso; Ruben, Rui B.; Viana, Julio C.;
PUBLICAÇÃO: 2024, FONTE: BIOENGINEERING-BASEL, VOLUME: 11, NÚMERO: 8
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2
TÍTULO: Low velocity impact study of vacuum bag infused bouligand inspired composites  Full Text
AUTORES: Amorim, L.; Santos, A.; Nunes, J. P.; Viana, J. C.;
PUBLICAÇÃO: 2024, FONTE: POLYMER COMPOSITES
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3
TÍTULO: Optical bonding process of flat panel displays and their critical-to-quality factors
AUTORES: Oliveira, Rui; Viana, Julio; Sampaio, Paulo;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY, VOLUME: 125, NÚMERO: 11-12
INDEXADO EM: Scopus WOS CrossRef: 1
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4
TÍTULO: Influence of adhesive on optical fiber-based strain measurements on printed circuit boards
AUTORES: Freitas, C.; Leite, T. M.; Lopes, H.; Gomes, M.; Cruz, S.; Magalhaes, R.; Silva, A. F.; Viana, J. C.; Delgado, I.;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, VOLUME: 34, NÚMERO: 8
INDEXADO EM: Scopus WOS CrossRef: 3
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5
TÍTULO: Materials screening and characterization for functional printed automotive interiors parts
AUTORES: Hammes, Nathalia; Ribeiro, Catarina; Machado, Catarina; Ferreira, Joao; Campos, Ricardo; Faye, Djibril; Cortez, Ana; Melo, Sandra; Duarte, Fernando; Pontes, Antonio; Viana, Julio C.; Pedrosa, Paulo; Homem, Natalia;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: FLEXIBLE AND PRINTED ELECTRONICS, VOLUME: 8, NÚMERO: 2
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6
TÍTULO: New Operational Load Monitoring Approach Using Digital Image Correlation and Image Classification Networks
AUTORES: Mucha, W.; Kokot, G.; Viana, J. C.; Nunes, J. P.;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: 6th International Conference on Aeronautical, Aerospace and Mechanical Engineering (AAME) in 6TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON AERONAUTICAL, AEROSPACE AND MECHANICAL ENGINEERING, AAME 2023, VOLUME: 2512, NÚMERO: 1
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7
TÍTULO: A numerical methodology to support the development of liquid adhesive spreading patterns on display bonding process  Full Text
AUTORES: Bastos, Lourenco; Duarte, Fernando M.; Viana, Julio C.; Silva, Filipe; Nogueira, Miguel; Carneiro, Filipa;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: DISPLAYS, VOLUME: 79
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8
TÍTULO: Decoupling of Temperature and Strain Effects on Optical Fiber-Based Measurements of Thermomechanical Loaded Printed Circuit Board Assemblies
AUTORES: Leite, Tiago Mauricio; Freitas, Claudia; Magalhaes, Roberto; da Silva, Alexandre Ferreira; Alves, Jose R.; Viana, Julio C.; Delgado, Isabel;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: SENSORS, VOLUME: 23, NÚMERO: 20
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9
TÍTULO: Temperature Calibration for Distributed Temperature Sensing of Printed Circuit Boards Using Optical Fiber Sensors
AUTORES: Leite, Tiago Mauricio; Freitas, Claudia; Magalhaes, Roberto; da Silva, Alexandre Ferreira; Alves, Jose Ricardo; Viana, Julio C.; Delgado, Isabel;
PUBLICAÇÃO: 2023, FONTE: IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, VOLUME: 13, NÚMERO: 9
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10
TÍTULO: Integrative simulation chain for improved components design: linking mould filling and structural simulations
AUTORES: Barbosa, CN; Viana, JC; Franzen, M; Baranowski, T; Simoes, R;
PUBLICAÇÃO: 2022, FONTE: POLYMER BULLETIN, VOLUME: 79, NÚMERO: 8
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