Sónia Luisa dos Santos Simões


AuthID: R-000-GRF

Publicações Confirmadas: 101



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TÍTULO: Microstructure of Reaction Zone Formed During Diffusion Bonding of TiAl with Ni/Al Multilayer  Full Text
AUTORES: Sonia Simoes ; Viana, Filomena ; Mustafa Kocak; Sofia Ramos, AS ; Teresa Vieira, MT ; Vieira, Manuel ;
PUBLICAÇÃO: 2012, FONTE: JOURNAL OF MATERIALS ENGINEERING AND PERFORMANCE, VOLUME: 21, NÚMERO: 5
INDEXADO EM: Scopus WOS CrossRef: 26
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82
TÍTULO: Anisothermal solid-state reactions of Ni/Al nanometric multilayers  Full Text
AUTORES: Simoes, S ; Viana, Filomena ; Ramos, AS ; Vieira, MT ; Vieira, Manuel ;
PUBLICAÇÃO: 2011, FONTE: INTERMETALLICS, VOLUME: 19, NÚMERO: 3
INDEXADO EM: Scopus WOS CrossRef: 47
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TÍTULO: Diffusion bonding of TiAl using reactive Ni/Al nanolayers and Ti and Ni foils  Full Text
AUTORES: Sonia Simoes ; Viana, Filomena ; Mustafa Kocak; Sofia Ramos, AS ; Teresa Vieira, MT ; Vieira, Manuel ;
PUBLICAÇÃO: 2011, FONTE: MATERIALS CHEMISTRY AND PHYSICS, VOLUME: 128, NÚMERO: 1-2
INDEXADO EM: Scopus WOS CrossRef: 56
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TÍTULO: Developments in diffusion bonding and brazing of advanced materials
AUTORES: Vieira, Manuel ; Vieira, MT; Ramos, AS ; Simoes, S ; Viana, Filomena ;
PUBLICAÇÃO: 2010, FONTE: International Conference on Advances in Welding Science and Technology for Construction, Energy and Transportation, AWST 2010, held in Conjunction with the 63rd Annual Assembly of the International Institute of Welding, IIW 2010 in Proc. of the Int. Conf. on Advances in Welding Science and Technology for Construction, Energy and Transportation, AWST 2010, held in Conj. with the 63rd Annual Assembly of IIW 2010
INDEXADO EM: Scopus
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TÍTULO: Diffusion bonding of TiAl using Ni/Al multilayers  Full Text
AUTORES: Sonia Simoes ; Viana, Filomena ; Volker Ventzke; Mustafa Kocak; Sofia S Ramos ; Teresa T Vieira ; Vieira, Manuel ;
PUBLICAÇÃO: 2010, FONTE: Conference on High-Temperature Joining (EUROMAT 2009) in JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE, VOLUME: 45, NÚMERO: 16
INDEXADO EM: Scopus WOS CrossRef: 45
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TÍTULO: In situ TEM study of grain growth in nanocrystalline copper thin films  Full Text
AUTORES: Simoes, S ; Calinas, R; Vieira, MT ; Vieira, Manuel ; Ferreira, PJ;
PUBLICAÇÃO: 2010, FONTE: NANOTECHNOLOGY, VOLUME: 21, NÚMERO: 14
INDEXADO EM: Scopus WOS CrossRef: 104
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88
TÍTULO: Reaction-assisted diffusion bonding of advanced materials
AUTORES: Ramos, AS ; Vieira, MT; Simoes, S ; Viana, Filomena ; Vieira, Manuel ;
PUBLICAÇÃO: 2010, FONTE: Defect and Diffusion Forum, VOLUME: 297-301
INDEXADO EM: Scopus CrossRef: 17
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89
TÍTULO: Solid-state diffusion bonding of TiAl by nanostructured materials
AUTORES: Simoes, S ; Viana, Filomena ; Ventzke, V; Kocak, M; Ramos, AS ; Vieira, MT; Vieira, Manuel ;
PUBLICAÇÃO: 2010, FONTE: International Conference on Advances in Welding Science and Technology for Construction, Energy and Transportation, AWST 2010, held in Conjunction with the 63rd Annual Assembly of the International Institute of Welding, IIW 2010 in Proc. of the Int. Conf. on Advances in Welding Science and Technology for Construction, Energy and Transportation, AWST 2010, held in Conj. with the 63rd Annual Assembly of IIW 2010
INDEXADO EM: Scopus
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TÍTULO: TEM Characterization of As-Deposited and Annealed Ni/Al Multilayer Thin Film
AUTORES: Simoes, S ; Viana, Filomena ; Ramos, AS ; Vieira, MT ; Vieira, Manuel ;
PUBLICAÇÃO: 2010, FONTE: MICROSCOPY AND MICROANALYSIS, VOLUME: 16, NÚMERO: 6
INDEXADO EM: Scopus WOS CrossRef: 9
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