Nelson José de Oliveira Rodrigues


AuthID: R-00M-1H1

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TÍTULO: A NUMERICAL STUDY OF SOLDER PASTE ROLLING PROCESS FOR PCB PRINTING
AUTORES: Oliveira, RF; Rodrigues, N ; Teixeira, JC; Santos, D; Soares, D; Cerqueira, MF; S F C F Teixeira ;
PUBLICAÇÃO: 2019, FONTE: ASMEInternational Mechanical Engineering Congress and Exposition (IMECE2018) in PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION, 2018, VOL 2, VOLUME: 2
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TÍTULO: Assessment of Indoor Thermal Conditions in a Cinema Room Using CFD Simulation: A Case Study
AUTORES: Rodrigues, N ; Silva, J ; Teixeira, J; S F C F Teixeira ;
PUBLICAÇÃO: 2019, FONTE: 19th International Conference on Computational Science and Its Applications, ICCSA 2019 in COMPUTATIONAL SCIENCE AND ITS APPLICATIONS - ICCSA 2019, PT VI, VOLUME: 11624
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TÍTULO: Simulation of PMV and PPD Thermal Comfort Using EnergyPlus
AUTORES: Esteves, D; Silva, J ; Rodrigues, N ; Martins, L; Teixeira, J; S F C F Teixeira ;
PUBLICAÇÃO: 2019, FONTE: 19th International Conference on Computational Science and Its Applications, ICCSA 2019 in COMPUTATIONAL SCIENCE AND ITS APPLICATIONS - ICCSA 2019, PT VI, VOLUME: 11624
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TÍTULO: Thermal comfort assessment of orthopaedic health professionals in an operating room
AUTORES: Nelson Rodrigues ; Miguel, AS; S F C F Teixeira ; Constantino Fernandes; J. Santos Baptista ;
PUBLICAÇÃO: 2018, FONTE: 6th International Symposium on Occupational Safety and Hygiene (SHO) in OCCUPATIONAL SAFETY AND HYGIENE VI
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TÍTULO: CFD MODELING THE COOLING STAGE OF REFLOW SOLDERING PROCESS
AUTORES: Ferreira, AC ; S F C F Teixeira ; Oliveira, RF; Rodrigues, NJ ; Teixeira, JCF; Soares, D;
PUBLICAÇÃO: 2017, FONTE: ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition (IMECE2016) in PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL MECHANICAL ENGINEERING CONGRESS AND EXPOSITION, 2016, VOL. 2, VOLUME: 2
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TÍTULO: Contact angle measurement of SAC 305 solder: numerical and experimental approach  Full Text
AUTORES: Rodrigues, N ; Ferreira, AC ; S F C F Teixeira ; Soares, D; Teixeira, JC; Cerqueira, F; Macedo, F;
PUBLICAÇÃO: 2016, FONTE: JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, VOLUME: 27, NÚMERO: 9
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TÍTULO: Numerical simulation of an industrial worker route using thermal human body software
AUTORES: Teixeira, J. Carlos; Teixeira, S. F. C. F.; Isabel F Loureiro; Nelson J O Rodrigues ; Nilton A Gomes;
PUBLICAÇÃO: 2016
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TÍTULO: Evaluation of thermal comfort levels concerning the spatial arrangement in an operating room
AUTORES: Rodrigues, N ; Fernandes, C; Miguel, A; S F C F Teixeira ; Leao, C; J. Santos Baptista ;
PUBLICAÇÃO: 2015, FONTE: International Symposium on Occupational Safety and Hygiene (SHO) in SHO2015: INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON OCCUPATIONAL SAFETY AND HYGIENE
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TÍTULO: MODELING THE REFLOW SOLDERING PROCESS IN PCB'S
AUTORES: Costa, J; Soares, D; S F C F Teixeira ; Cerqueira, F; Macedo, F; Rodrigues, N ; Ribas, L; Teixeira, JC;
PUBLICAÇÃO: 2015, FONTE: ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems (InterPACK) in INTERNATIONAL TECHNICAL CONFERENCE AND EXHIBITION ON PACKAGING AND INTEGRATION OF ELECTRONIC AND PHOTONIC MICROSYSTEMS, 2015, VOL 2, VOLUME: 2
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