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TÍTULO: Modelling of Voids Closure in the Diffusion Bonding Process
AUTORES: Alegria, J; Miranda, RM ; Gomez M G de Salazar; Fernandes, AA ;
PUBLICAÇÃO: 2008, FONTE: 13th Conference of the Sociedade-Portuguesa-de-Materiais/4th International Materials Symposium in ADVANCED MATERIALS FORUM IV, VOLUME: 587-588
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