Jose Inacio F. Paiva Martins


AuthID: R-00H-2GQ

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TÍTULO: New adhesion process based on lead-free solder applied in electronic power devices
AUTORES: Seiroco, H; Vincente, M; Ferreira, J; Fernandes, FB ; Marvao, AP; Martins, JI ; Fortunato, E ; Martins, R ;
PUBLICAÇÃO: 2002, FONTE: 1st International Materials Symposium (Materials 2001) in ADVANCED MATERIALS FORUM I, VOLUME: 230-2
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