Manuel Fernando Goncalves Vieira


AuthID: R-000-A3T

Publicações Confirmadas: 150



111
TÍTULO: Strain path and work-hardening behavior of brass  Full Text
AUTORES: Sakharova, NA ; Fernandes, JV ; Vieira, Manuel ;
PUBLICAÇÃO: 2009, FONTE: MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, VOLUME: 507, NÚMERO: 1-2
INDEXADO EM: Scopus WOS CrossRef: 9
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112
TÍTULO: Bonding gamma-TiAl alloys using Ti/Al nanolayers doped with Ag
AUTORES: Duarte, LI; Viana, Filomena ; Vieira, Manuel ; Ramos, AS ; Vieira, MT; Klotz, UE;
PUBLICAÇÃO: 2008, FONTE: 13th Conference of the Sociedade-Portuguesa-de-Materiais/4th International Materials Symposium in ADVANCED MATERIALS FORUM IV, VOLUME: 587-588
INDEXADO EM: Scopus WOS CrossRef: 3
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113
TÍTULO: Diffusion Brazing of a gamma-TiAl Alloy Using Tini 67: Microstructural Evolution of the Interface
AUTORES: Guedes, A; Viana, Filomena ; Pinto, AMP; Vieira, Manuel ;
PUBLICAÇÃO: 2008, FONTE: 13th Conference of the Sociedade-Portuguesa-de-Materiais/4th International Materials Symposium in ADVANCED MATERIALS FORUM IV, VOLUME: 587-588
INDEXADO EM: Scopus WOS CrossRef: 5
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114
TÍTULO: Effect of Annealing Conditions on the Grain Size of Nanocrystalline Copper Thin Films
AUTORES: Simoes, S ; Calinas, R; Ferreira, PJ; Vieira, MT ; Viana, Filomena ; Vieira, Manuel ;
PUBLICAÇÃO: 2008, FONTE: 13th Conference of the Sociedade-Portuguesa-de-Materiais/4th International Materials Symposium in ADVANCED MATERIALS FORUM IV, VOLUME: 587-588
INDEXADO EM: Scopus WOS
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TÍTULO: Effect of Annealing Conditions on the Grain Size of Nanocrystalline Copper Thin Films
AUTORES: Sonia Simões ; Rosa Calinas; P.J Ferreira; Teresa T Vieira; Viana, Filomena ; Vieira, Manuel ;
PUBLICAÇÃO: 2008, FONTE: Materials Science Forum, VOLUME: 587-588
INDEXADO EM: CrossRef: 7
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116
TÍTULO: Materials Science Forum: Foreword
AUTORES: Marques, AT ; Silva, AF ; Baptista, APM; Sa, C ; Jorge Lino Alves ; Malheiros, LF ; Vieira, Manuel ;
PUBLICAÇÃO: 2008, FONTE: Advanced Materials Forum IV - Selected, peer reviewed papers from the 4th International Materials Symposium Materiais 2007 and 8th Encontro da Sociedade Portuguesa de Materiais - SPM in Materials Science Forum, VOLUME: 587-588
INDEXADO EM: Scopus
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117
TÍTULO: Microstructure evolution during Ni/Al multilayer reactions  Full Text
AUTORES: Simões, S; Viana, Filomena ; Ramos, AS; Vieira, MT; Vieira, Manuel ;
PUBLICAÇÃO: 2008, FONTE: EMC 2008 14th European Microscopy Congress 1–5 September 2008, Aachen, Germany
INDEXADO EM: CrossRef
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118
TÍTULO: Strain Path Change Effect on Deformation Behaviour of Materials with Low-to-Moderate Stacking Fault Energy
AUTORES: Sakharova, NA ; Vieira, MM ; Fernandes, JV ; Vieira, Manuel ;
PUBLICAÇÃO: 2008, FONTE: 13th Conference of the Sociedade-Portuguesa-de-Materiais/4th International Materials Symposium in ADVANCED MATERIALS FORUM IV, VOLUME: 587-588
INDEXADO EM: Scopus WOS CrossRef: 1
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TÍTULO: TEM and SEM in-situ annealing of nanocrystalline copper thin films
AUTORES: Simoes, S ; Calinas, R; Ferreira, PJ; Viana, Filomena ; Vieira, MT ; Vieira, Manuel ;
PUBLICAÇÃO: 2008, FONTE: MICROSCOPY AND MICROANALYSIS, VOLUME: 14, NÚMERO: SUPPL. 3
INDEXADO EM: Scopus WOS CrossRef: 4
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120
TÍTULO: In-situ TEM annealing of nanocrystalline copper thin films
AUTORES: Simoes, S ; Calinas, R; Ferreira, PJ; Viana, Filomena ; Vieira, MT; Vieira, Manuel ;
PUBLICAÇÃO: 2007, FONTE: Microscopy and Microanalysis, VOLUME: 13, NÚMERO: SUPPL.2
INDEXADO EM: Scopus CrossRef
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Página 12 de 15. Total de resultados: 150.

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